电子元器件可焊性测试Sp-2

电子元器件可焊性测试Sp-2


电子元器件可焊性测试Sp-2特点：
·***适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及***适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热    ＞
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（***系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果


电子元器件可焊性测试Sp-2参数：
品名         电子元器件可焊性测试 Sp-2
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
        测定范围 10.00gf～-5.00gf
        测定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
        分辨能 900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃～300℃
        测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温～300℃
        O2浓度 简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定   （1）预热温度
       （2）预热时间
       （3）温度上升速度    标准 3℃／秒
       （4）***温度
       （5）***温度时间
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动：电脑控制
        手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出 RS232C（本公司***的格式）
气体供给 原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
        调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源         AC100V    50／60Hz    700W






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