半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环

半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环 AMS-12半自动基板切割贴膜机特点： ·8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环； ·***的防静电滚轮贴膜技术； ·自动胶膜进给和贴膜； ·手动基板上下料； ·手动胶膜切割； ·蓝膜、UV胶膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏； ·配置紧急停机按钮； ·三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控； AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数： 基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm； 基板厚度        0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8 mm； 基板种类        QFN，DFN，LGA等； 膜种类           蓝膜或者UV膜；                      宽度：230~400毫米；                      长度：100米；                      厚度：0.05~0.2毫米； Frame承载环  客户可定制方形承载环标准；                       8”和12”方形承载环； 贴膜原理        防静电滚轮贴膜； 贴膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°； 贴膜台盘        可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘； 装卸方式        基板/承载环手动放置与取出； 静电控制        防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置； 切割系统        手动轨迹式直切刀； 基板/支架定位   通用标线/弹簧定位销； 控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏； 安全防护        配置紧急停机按钮； 电源电压        单相交流电220V,6A； 压缩空气        5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺； 机器外壳        白色喷塑金属外壳； 体积            680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)； 净重            110公斤； AMSEMI半自动基板切割贴膜机AMS-12相关产品： 衡鹏供应 AMSEMI全自动晶圆真空切割贴膜机     AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机        AMSEMI半自动晶圆减薄前贴膜机       ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机       ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机       AMW-08 AT   AMSEMI半自动晶圆切割贴膜机         AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自动晶圆识别/条码打印机    SWR390 AMSEMI全自动晶圆贴膜机             Amw200Pro/ATW200/ATW300 AMSEMI双工位接收耦合机 AMSEMI全自动多路COB耦合机 AMSEMI单收单发COB耦合机 AMSEMI单工位发射耦合机 AMSEMI TOSA四通道透镜耦合机 AMSEMI多路COB耦合机